據供應鏈透露NVIDIA新一代AI晶片-Rubin GPU及Vera CPU將於6月完成設計定案(Tape-out),最快9月提供客戶樣品。據悉Rubin GPU採台積電第3代3nm(N3P)製程,採用CoWoS-L先進封裝技術,首次支援8層HBM4高頻寬記憶體 ...