美光公司在HBM4架構方面取得了重大進展,該架構將堆疊12個DRAM晶片(12-Hi),每個封裝可提供36GB的容量。據公司代表稱首批工程樣品計劃在未來幾週內向主要合作夥伴發貨,為2026年初的全面量產奠定基礎。 HBM4設計採 ...