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台積電準備新一代CoPoS封裝技術：最快2028年末量產，NVIDIA可望是首個客戶

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sxs112.tw
發佈時間: 2025-6-12 20:23

正文摘要:

根據媒體報導台積電正積極籌備新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封裝技術，該技術能將封裝基板尺寸顯著擴展至310 x 310mm甚至更大。 CoPoS的核心創新在於將中介層面板化，這是對現有CoWoS-L和CoWoS-R（採 ...

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