據報導NVIDIA一直在考慮將CoWoP作為其下一個封裝解決方案,並可能被其下一代Rubin GPU採用。 CoWoS(晶圓上晶片基板封裝)是現代高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 晶片的首選封裝解決方案。這項技術在近14年前首 ...