XRING 01的成功 ,以及小米首款自主研發的3nm晶片組在競爭中脫穎而出,都預示著其後續產品正在研發中。然而據報導隨著台積電將於2025年第四季開始量產 2nm晶圓 ,這家中國公司的許多競爭對手都將轉向這項技術,這意 ...