Dimensity 9500正式發布，採用ARM C1全效能核心架構，單核心與多核心得分與A19 Pro相當

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發佈時間: 2025-9-22 16:46

聯發科發布了迄今為止最先進的智慧型手機晶片組——天璣9500，在與高通的競爭中佔上風。這款SoC採用台積電最新的3nm N3P製程架構量產，帶來了巨大的性能和效率提升，ARM的新一代C1核心使其單核心和多核心性能均能匹 ...

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