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三星準備在2026年量產下一代HBM4:並計畫推出24GB GDDR7和128GB以上的DDR5產品

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發佈時間: 2025-10-30 11:49

正文摘要:

三星還計劃於2026年開始生產下一代HBM4記憶體、24Gb GDDR7 DRAM和128GB+產品。 三星近日首次展示了其新一代HBM4記憶體解決方案。此方案單顆晶片傳輸速度高達11Gbps,可望成為NVIDIA和AMD即將推出的AI加速器(如Ru ...

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