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Intel的先進封裝技術吸引了蘋果和高通的關注,或許將為晶圓代工業務開闢新天地

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發佈時間: 2025-11-17 09:29

正文摘要:

Intel在晶片業務方面可能嚴重落後,但在先進封裝方面,該公司擁有具有競爭力的選擇。 Intel之所以對其先進封裝解決方案青睞有加,不僅因為從理論上講,它比台積電的方案更具可行性,而且對於蘋果、高通和博通等正 ...

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