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SK海力士 或繼續使用 MR-MUF 工藝 16 層堆疊 HBM4， 暫不啟用 TC NCF 技術

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as89725671
發佈時間: 2026-1-14 13:23

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本帖最後由 as89725671 於 2026-1-14 13:23 編輯 去年，SK 海力士推出以 AI 為導向的超高性能 DRAM 新產品  12 層 HBM4，並在全球範圍內率先向主要客戶提供樣品。 SK 海力士沿用了在 HBM3E 開發中所積 ...

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