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“Baltra”將2026H2進入量產階段， 蘋果AI之路仍面臨挑戰

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Martin
發佈時間: 2026-1-14 13:48

正文摘要:

先前有報導稱，蘋果正在開發名為「Baltra」的人工智慧（AI）晶片，以推理為導向，與傳統同類晶片有所不同。其設計得到了博通的幫助，將基於台積電（TSMC）3nm製程節點製造，有可能是N3E或N3P製程。 根據Wccftec ...

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