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ATP Electronics 推出全球最小、首款 6.7 毫米 e.MMC， 為新世代智慧穿戴裝置提供強勁動能

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Kimi
發佈時間: 2026-1-14 16:46

正文摘要:

尺寸極微型化，電源效率全面提升： 與標準 e.MMC相比，體積縮小達 67%，省電效能高達 70% 實現記憶體微型化但不失效能 獨特的 125 顆球 FBGA 封裝配置，使 6.7 mm 的 E700Pc／E600Vc e.MMC 在腳位上與 JEDEC ...

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