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高通或許在下一代驍龍8晶片提供更大彈性:讓合作夥伴在儲存上有更多選擇

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發佈時間: 2026-2-20 11:15

正文摘要:

去年高通推出了最後一代採用3nm製程製造的智慧型手機旗艦SoC,今年預計轉向台積電(TSMC)下一代2nm工藝,帶來第六代驍龍8系列晶片。傳聞高通將採取雙旗艦晶片策略,推出兩款第六代驍龍8產品,主要原因是台積電2nm價 ...

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