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德州儀器推出具有 IsoShield 封裝技術的高效能隔離式電源模組以最大化功率密度

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jckuan
發佈時間: 2026-3-25 00:36

正文摘要:

德州儀器宣布推出多晶片封裝 IsoShield 技術的隔離式電源模組，模組功率密度最高可達離散式設計的三倍，可協助提升電動車至資料中心等應用的功率密度。 德州儀器（TI）宣布推出新款隔離式電源模組，協助提升包 ...

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