台積電公佈了最新的2029年技術路線圖,計劃在2029年之前推出A13和A12等先進製程。 OpenAI 最近公開了一項專利,該專利利用嵌入式互連橋來製造大尺寸晶片,從而突破了目前 CoWoS 和 2.5D 封裝技術的限制。因此未來 ...