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AI 需求爆發打破慣例:台積電 3nm 晶圓產能上修至 18 萬片,預估貢獻逾三成營收

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發佈時間: 2026-4-28 12:45

正文摘要:

受惠於行動裝置世代交替,以及人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)客戶的大量採購,台積電(TSMC)的 3nm 與 5nm 製程需求大幅飆升;其中,3nm 製程正式進入產能爬坡的「量產高峰期」,預計今年將佔台積電總營收 30% ...

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