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三星首批12層HBM4E記憶體樣品搶先交貨

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Gary71
發佈時間: 2026-5-29 13:47

正文摘要:

三星宣布，已開始向主要客戶交貨業界首批12層48GB HBM4E記憶體樣品。於完成初步樣品交貨與優化後，三星計劃根據客戶的具體進度安排，啟動HBM4E量產工作。 HBM（高頻寬記憶體）是AI加速晶片的核心組合元件，其頻寬與 ...

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