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台積電加速 CoPoS 封裝開發！將取代 CoWoS，玻璃基板成本或降低 30%

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as89725671
發佈時間: 2026-6-22 14:01

正文摘要:

近年來，為了滿足新一代人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益龐大的算力需求，台積電（TSMC）除了持續深耕先進製程節點，更進一步加碼先進封裝技術的投資。 其中，台積電正積極籌備新世代的 CoPoS（Chip-on-Pa ...

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