[摘要]AMD最初兩款基於Zen核心的8核16執行緒的是Summit Ridge臺式電腦晶片和32核64執行緒的Naples晶片，Summit Ridge晶片將於今年4季度發佈，而Naples則將于明年2季度發佈。
騰訊數碼訊（chares）多年以來，AMD一直在與因特爾這家世界最大的晶片製造商進行競爭，為了獲取更有利的市場地位，AMD正在籌畫推出最新的Zen系列晶片，其或將成為十年內最具競爭力的晶片產品，AMD的資深研究元和Zen系列晶片的設計工程師Michael Clark週二在美國加州丘珀蒂諾的晶片開發會議上透露了一些關於Zen的細節，如果Zen系列成功發佈，因特爾公司上百億的晶片業務會受到AMD的巨大衝擊，Moor Insights & Strategy.的首席分析師Patrick Moorhead表示：“這是一件非常棒的事情，雖然到正式發售還有一點時間，但我相信AMD目前擁有歷史上最好的一次機遇，可以說這是十年來AMD公司最大的一件事情。”
AMD總裁Lisa Su和Mark Papermaster表示，Zen晶片是AMD公司的突破性研究成果，AMD提供的基準測試中，它的性能超過了目前因特爾最快的10核Broadwell-E晶片，隨著時間的推移，這款晶片還可以裝載到薄型筆記本，高端遊戲本和資料中心伺服器中，它是AMD上百名工程師的心血之作，AMD也裁簡了一系列的工作來專注完成了這款晶片的開發。
AMD最初兩款基於Zen核心的8核16執行緒的是Summit Ridge臺式電腦晶片和32核64執行緒的Naples晶片，Summit Ridge晶片將於今年4季度發佈，而Naples則將于明年2季度發佈，Gartner分析師馬丁雷諾表示：“這給了因特爾足夠的時間去追趕，但是我們還是需要等AMD的最終產品發佈之後再下定論，能否擊敗因特爾，目前還無法確定。”
目前為止，因特爾發佈了7代核心處理器，但他們也在為推出明年的新款Xeon Phi系列晶片做準備，從歷史上看，在同樣的時期因特爾晶片往往比AMD的更快，更具優勢，但這次AMD是積極的，正如Clark所說：“我們已經做好了和因特爾競爭的準備。”
AMD使用了合約晶片製造商GlobalFoundries的14納米鰭式場效電晶體(FinFET)，通過這項技術，晶片的理效率和性能都能大大改善，這為AMD競爭因特爾提供了極大的優勢，3GHZ的Zen晶片處理器的前代Excavator處理器快了1.4倍，Papermaster表示最顯著的改進在於對緩存的重新設計，在改進分支預測的同時實現多執行緒，新的設計也能夠更有效的控制晶片功耗，這些改變都讓晶片能夠更快地抓取資料，預測需要使用的資料，同時處理多項任務，AMD採用的是此前從未有過的新技術。
Clark表示：“在設計的過程中，我們通過追蹤工具模擬功耗，權衡比較處理效率和功耗之間的比例，你可以清楚的看見哪裡做了一個錯誤的決定，基礎架構哪裡出現了失衡，因特爾的X86架構的功耗問題最為明顯，由於可變長度指令，X86架構的很難同時處理多項任務，結果就是在單一的狹長通道路浪費了功耗，AMD則會首先通過分支預測來判斷資料和指令即將出現的地方，雖然目前也有許多處理器採用的這種方法，但AMD的更加高效，我們用micro-ops記憶此前執行的指令，因此這樣可以根據記憶進行下一次的處理，速度可以快上許多，更好的緩存系統也意味著不會出現在處理過程中讓部分處理單元閒置的問題，所有處理單元都會為抓取下一份資料進行準備，相比之前的4個,AMD的Zen處理器升級到了每轉遣發6個micro-ops，在保持設計結構簡單的基礎上提高處理速度。”
Clark還表示：“這只是AMD的首款Zen系列晶片，後續還會有許多升級並開發更多高性能的Zen產品，總之，強大AMD已經回來了！”
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