找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 7573
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

    + MORE活動推薦：

    Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享

    進入疾速前進！ 快速邁向終局勝利 使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

    COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動

    ULTIMUS PRO 終極功能，無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

    COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動

    AIRFACE 180 180mm 風扇，威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

    COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活

    ATX 3.1 兼容，穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

    打印 上一主題 下一主題

    [網通多媒體產品] 聯發科首秀5G多模整合Modem晶片Helio M70：支援Sub 6GHz

    [複製鏈接]| 回復
    跳轉到指定樓層
    1#
    sxs112.tw 發表於 2018-12-7 19:52:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    2018年12月6日，聯發科在廣州中國行動全球合作夥伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合Modem晶片Helio M70。
    130de5fe-9f25-4ca4-8b34-534dffe2e45c.jpeg

    聯發科Helio M70是支援2/3/4/5G的晶片，不僅支援5G NR，還可同時支援獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支援Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE ）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規範，具備5Gbps傳輸速率，並領先業界支援載波聚合功能。

    聯發科Helio M70不僅支援LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G網路情況下，行動設備向下相容4G/3G/2G。得益於多模解決方案，Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優勢，搭配電源管理整體規劃，有助於設備製造商能設計出尺寸更小，功耗更節能，又具備外型競爭力的行動設備。

    Helio M70晶片現已送樣，預計將於明年下半年出貨。

    消息來源
    回復

    使用道具 舉報

    返回列表 發新帖
    高級模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

    本版積分規則

    特別活動
    專題活動
    Computex報導
    GAMFORCE
    XFastest 專頁

    SiteLock

    相關資訊

    小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

    GMT+8, 2025-12-18 23:46 , Processed in 0.073870 second(s), 33 queries .

    專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

    © 2001-2018

    快速回復 返回頂部 返回列表