小米CEO表示XRING 01晶片組是歷時10年研發的成果，該晶片組是高達145億美元投資的一部分

sxs112.tw · 發表於 2025-5-18 20:15:27

XRING 01於本週稍早發布了官方公告，小米CEO表示該SoC將於本月稍後發布。雖然先前的貼文中沒有提到規格，但CEO雷軍後來發表了一篇演講，提到了實現 XRING 01所付出的長期努力和巨額資金。雖然小米之前有過開發內部SoC的經驗，但從未達到如此規模和複雜的程度。

據先前報導為了將XRING 01變為現實，小米僱用了約1,000名員工，整個部門由前高通高級總監負責，並直接向雷軍匯報。簡而言之小米可能會招募絕對最優秀的人才，以確保開發出理想的替代方案，幫助減少對高通和聯發科等公司的依賴。根據ITHome報導CEO在演講中提到推出XRING 01的努力耗費了整整10年的時間。

客製化晶片組的存在將使小米能夠更好地控制硬體和軟體整合，該公司希望透過專注於核心技術來使自己有別於其他行業參與者。然而這個方向確實付出了巨大的代價。雷軍提到光是過去五年，研發投入就已達到1,050億元人民幣，約145億美元。雖然上述數字可能並非完全用於XRING 01，但我們可以假設在其開發中投入了相當大的一部分。

此外小米CEO表示今年光在研發方面就花費了超過300億元人民幣，即41億美元。當然這並不是一段輕鬆的歷程。

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[處理器主機板] 小米CEO表示XRING 01晶片組是歷時10年研發的成果，該晶片組是高達145億美元投資的一部分