NVIDIA顯然已經加強了其產品路線圖,因為現在有消息稱Rubin AI晶片和Vera CPU預計最早將於9月首次亮相。
說到過去幾年公司創新速度的迅猛,NVIDIA團隊勢不可擋,這部分歸功於人工智慧的快速發展。 NVIDIA官方宣布其生產節奏為年度,這意味著每種架構都將在 12 個月後上市;然而這個週期似乎被減半了,因為據估計Blackwell Ultra和Rubin的周期差異僅為6個月。 Ctee的一份報告指出Rubin GPU和Vera CPU預計最快將於9月開始提供樣品。
簡單介紹一下NVIDIA Rubin的配置:該公司將利用下一代HBM4晶片為其R100 GPU提供動力,據稱這將比目前的HBM3E標準有顯著提升。 NVIDIA團隊還將採用台積電的3nm (N3P) 製程和CoWoS-L封裝,這意味著Rubin將採用更新的行業標準,性能可能會更上一層樓。更重要的是Rubin將採用Chiplet設計,這將是 NVIDIA的首創,並將使用4倍光罩設計(而Blackwell為3.3倍)。
鑑於資料中心日益增長的功耗需求迫使NVIDIA團隊走上永續發展之路,NVIDIA的核心重點在於Rubin GPU所追求的驚人的效能功耗比。 NVIDIA也將以先進的 Vera系列CPU取代其備受讚譽的Grace CPU。據稱Vera系列採用ARM的下一代核心,性能可能會顯著提升。隨著Rubin/Vera組合的推出,NVIDIA的硬體將邁向下一代,我們很可能會見證運算能力的大幅提升。
雖然Rubin的發布無疑體現了樂觀的預期,但人們始終質疑NVIDIA如何在如此短的時間間隔內發布獨立架構,因為供應鏈幾乎沒有時間採用新的框架。我們一直看到NVIDIA首批AI產品(無論是Blackwell還是Blackwell Ultra)都存在問題,因此看看NVidia團隊如何整理Vera/Rubin產品線,以及這些硬體完全重新設計的架構,將會非常有趣。
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