預計2026年包括高通在內的各大晶片製造商將推出首款2nm SoC,而這家總部位於聖地牙哥的公司的驍龍8 Elite Gen 3很可能將成為其旗艦產品。然而有傳言稱由於採用上述光刻技術量產晶圓的成本高得離譜,高通的幾家手機合作夥伴將無法為其高階設備配備驍龍8 Elite Gen 3,因此據稱該公司正在開發兩個版本,其策略與蘋果推出A18和A18 Pro類似。
爆料達人數位閒聊站先前曾通報由於2nm晶圓生產成本上升,蘋果、聯發科和高通被迫提高晶片組價格。據稱台積電已於4月1日起開始接受該製程的訂單,預計每台價格為3萬美元。高通的合作夥伴自然會因為需要支付溢價而猶豫是否要轉向驍龍8 Elite Gen 3,但微博上一則新傳聞稱明年的旗艦SoC將有兩個版本。
高階版本應該會以SM8950命名,並將應用於最高階的產品。它將瞄準那些熱衷於擁有尖端智慧型手機的消費者。至於SM8945,它可能被定位為蘋果的A18或A19,提供相同的旗艦功能,但規格有所縮減,例如減少快取、降低CPU和GPU的時脈速度,以及其他一些權衡。對於高通來說堅持與一家代工合作夥伴承接所有未來訂單並非理想策略,但這家晶片組製造商似乎別無選擇。
據報導該公司已多次重啟雙源採購模式,並利用三星和台積電的技術。遺憾的是這家韓國龍頭仍在錯失良機,無法提高良率,但該公司的低迷期預計將在今年稍後結束。三星的LSI和代工部門都致力於將2nm GAA良率提高到50%,並計劃逐步提高這個數字,以實現量產。
甚至有傳言稱高通已與三星就量產用於Galaxy的驍龍8 Elite Gen 2進行談判,但我們將等到今年晚些時候該晶片組正式發布才能了解更多訊息。對於眾多缺乏資源實現自主研發雄心的手機製造商來說,他們別無選擇,只能繼續使用驍龍 8 Elite Gen 3,即使它性能略遜一籌,同時還要將成本上漲轉嫁給客戶或犧牲自身利潤。
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