AMD即將推出的EPYC Venice和Verano CPU的SP7和SP8平台已詳細介紹，並有快速DDR5和PCIe 6.0支援。
就在幾個小時前，AMD發布了EPYC Venice和EPYC Verano CPU。前者配備多達256個核心，採用Zen6C架構，計劃於2026年發布；而後者則可能是Zen6的升級版，也可能是全新的Zen7晶片，計劃於2027年發布。雖然AMD目前只透露了一些細節，但似乎已經有爆料者透露了我們對這些下一代平台的期望。
從SP7平台開始，AMD似乎將大力支援高達16通道DDR5 DRAM，在1DPC配置下其ECC速度高達8000MT/s，MRDIMM速度高達12800MT/s。此外它還將支援 1、4、8和16通道記憶體交錯，並且該平台支援的記憶體類型將擴展到RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM和Tall DIMM Dram解決方案。
在I/O方面，AMD SP7平台將保留雙路支援，這意味著每塊主機板將配備兩個新一代插槽，並支援多達128條PCIe Gen 6.0通道，每條通道可提供64Gbps的頻寬。 SP7平台還將提供多達16條額外 PCIe Gen 4通道。單路1P版本將提供多達96條PCIe Gen 6.0通道和8條額外的PCIe Gen 4通道。該平台還將支援SDCI（智慧數據快取注入）。
總結一下平台，您將在AMD的SP7上獲得以下內容：
- 高達16通道DDR5支援
- 高達8000MT/s DDR5 ECC記憶體
- 高達12800MT/s DDR5 RDIMM記憶體
- 支援RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM、Tall DIMM
- 2P平台上最多128個PCI Gen 6 + 16個PCIe Gen 4通道
- 1P平台上最多96個PCIe Gen 6 + 8個PCIe Gen 4通道
SP7平台針對高階企業和資料中心市場，而SP8將作為入門級平台解決方案，同時保留對下一代EPYC晶片的支援。該平台將保持相同的記憶體相容性，但採用8通道配置。值得一提的是，SP8將比SP7提供更多的6.0 代 PCIe通道，雙路平台最高可達192條PCIe 6.0代通道，單路平台最高可達128條PCIe 6.0通道。
總結一下平台，您將在AMD的SP8上獲得以下內容：
- 最高支援8通道DDR5
- 高達8000MT/s DDR5 ECC記憶體
- 高達12800MT/s DDR5 RDIMM記憶體
- 支援RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM、Tall DIMM
- 2P平台上最多192個PCI Gen 6 + 16個PCIe Gen 4通道
- 1P平台上最多128個PCIe Gen 6 +8個PCIe Gen 4通道
我們也大致了解了下一代產品線的CPU配置。 Zen6C或Zen6晶片每個CCD最多可容納32個核心，總共有8個CCD，因此湊整到AMD在主題演講中提出的256個核心數量。每個CCD將包含128MB的L3，整個晶片總共包含1GB的L3快取。
晶片上還有兩個IO晶片，每個晶片都有PCIe Gen 6.0 / CXL 3.1功能，並支援DDR5-8000記憶體（有趣的是，此處的圖表列出了最大MRDIMM速度為10,400MT/s，而上面列出的12,800MT/s）。
採用標準Zen6核心的AMD EPYC Venice CPU將每個CCD配備12個核心，圖中顯示了有相同雙IO晶片配置的八個CCD。這些CPU總共擁有96個核心和192個線程，因此核心數量與現有的Turin產品相同。
- EPYC 9006 "Venice" With Zen 6C: 256 Cores / 512 Threads / Up To 8 CCDs
- EPYC 9005 "Turin" With Zen 5C: 192 Cores / 384 Threads / Up To 12 CCDs
- EPYC 9006 "Venice" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 8 CCDs
- EPYC 9005 "Turin" With Zen 5: 96 Cores / 192 Threads / Up To 16 CCDs
根據先前的報導EPYC SP7版本的TDP約為600W，高於Zen5的400W，而SP8晶片的TDP將在350-400W之間。
這差不多就是這次外洩的總結。 AMD再次以驚人的方式提升了其核心數量、運算能力和IO 能。隨著EPYC Venice CPU將於2026年上市，以及下一代Verano將於 2027年上市，我們將迎來資料中心領域令人興奮的時刻。
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