Pixel 10系列將是Google首個更換代工合作夥伴的旗艦智慧型手機系列。據報導這三款機型搭載的Tensor G5將採用台積電第二代3nm製程(也稱為N3E)進行量產。三星可能不會成為其未來晶片組的生產選擇,因為Google的高層最近訪問了台灣,與這家全球最大的半導體公司達成了一項 長達五年的合作協議。預計此次合作將包括Pixel 11的Tensor G6。令人驚訝的是Google將在2026年跟上競爭對手的步伐,因為據報導這款SoC將採用台積電的2nm。
台積電於4月1日起開放2nm製程訂單,但尚未透露哪些客戶會選擇這項技術。我們猜測蘋果將率先獲得首批晶圓,因為它需要數百萬塊採用先進光刻技術的晶片組才能在這場競爭中佔據優勢。根據中國時報報導,另一位將利用2nm光刻技術的台積電客戶是Google,而且令人驚訝的是該公司將跳過N3P製程。
然而這項決定對Google來說可能代價高昂,因為該公司的智慧型手機出貨量遠不及競爭對手蘋果和三星,因此將Tensor G6轉向台積電的2nm製程意味著後者的生產成本可能更高。幸運的是由於Exynos 2600的原型已進入試生產階段,Google或將與三星重啟2nm GAA製程的業務合作,三星據稱未來幾個月的初始良率目標為 50%。
話又說回來,鑑於台積電作為眾多客戶可靠的代工合作夥伴,Google可能會承擔過高的晶圓成本。目前建議讀者對本報告持保留態度,因為Google未來可能會調查其成本結構,並決定將台積電的3nm N3P製程用於Tensor G6,從而節省數百萬美元。
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