Intel似乎正在準備其發燒級AX晶片，首款產品將以Nova Lake-AX的形式推出，以與AMD的Halo APU競爭。
去年有報告指出Intel正在研發自己的Halo級發燒級CPU，旨在與AMD和蘋果的Strix Halo和M4系列等SoC競爭。最初的計劃包括Arrow Lake級產品，它將結合 6+8核心晶片和頂級Xe2 iGPU，為了進一步提升效能，該晶片還將配備Adamantine快取。但最終該計劃被取消了。
不過有進一步的澄清稱，雖然Arrow Lake的Halo遊戲筆電被取消了，但該計劃本身仍在進行中。據以掌握Intel產品內部消息而聞名的@jaykihn0稱Halo產品似乎不會是Arrow Lake或Panther Lake，而是Nova Lake。Intel的Nova Lake CPU系列預計將於明年推出，並將包含完整的自上而下的架構，這與Panther Lake不同，後者將專注於筆記型電腦/行動裝置市場。 Nova Lake系列將與Arrow Lake類似，因為它將同時在行動和桌上型平台上發布，並且不會局限於某個特定市場。
這也使得Nova Lake成為Halo級產品的潛在候選者。Intel正在研發的產品將命名為Nova Lake-AX，定位於發燒友類別。其可能的市場是筆記型電腦，但Intel也有可能將Nova Lake-AX的應用擴展到桌上型平台，不過這只有時間才能給出答案。
就Intel Nova Lake-AX的預期而言，它們將使Intel能夠充分利用其在整合層面的工程實力。 Foveros將在晶片封裝中發揮關鍵作用，根據類似的報導，Intel也在Nova Lake系列的X3D-Like CPU實驗中利用了同樣的技術。
標準版Intel Nova Lake-S/HX CPU將配備多達52個核心，包括採用Coyote Cove架構的16個P核心和採用Arctic Wolf架構的32個E核心，以及額外的4個LP-E核心。這些晶片將包含兩個計算單元，每個單元包含8個P核心和16個E核心，而4個LP-E核心將位於Low-Power Island中。我們不太可能在Nova Lake-AX晶片中看到這些配置發生變化，但可能會在單獨的Tile上增加對iGPU至關重要的額外快取。
採用Xe3 Celestial架構的iGPU也將更大，並包含超過12個Xe3核心。 AMD在其Strix Halo系列產品中配備了大量的RDNA 3.5 GPU，因此我們可能會看到其專用晶片上封裝了大約20或24個這樣的核心。這種晶片的TDP會非常高，因此將其搭載在AI工作站、行動工作站和遊戲PC等發燒級平台上是合理的。
儘管Intel Nova Lake-AX系列聽起來令人興奮，但我們仍需等待官方確認。這些晶片應該會在2026年之前上市，更現實地說，應該會在2027年之前看到某種形式的AX產品。Intel在推出AX系列之前，將主要專注於其標準的S、HX、H和U系列Nova Lake CPU。屆時AMD也將推出其Halo APU的增強版或升級版，可能採用Zen6核心架構，並搭載RDNA4或UDNA顯示卡架構。
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