台積電在美國的下一個目標在2029年開設新的先進封裝工廠，向獨立供應鏈邁進一步

sxs112.tw · 發表於 2025-7-29 08:20:07

台積電計劃在美國建立專用晶片製造廠，但更重要的是建立先進的封裝設施，這似乎是這家台灣龍頭的下一個目標。

自川普就任總統以來，台積電大力拓展其在美國的生產佈局，這主要得益於該公司在該地區1000億美元的投資，包括設立晶片工廠、研發中心和先進封裝工廠。除了晶片生產之外，像CoWoS這樣的先進封裝技術是供應鏈中最重要的環節之一，而這似乎是台積電下一步的重點。據Ctee報導該公司計劃明年開始建造一座封裝工廠。

據稱該工廠位於亞利桑那州，台積電已開始招募CoWoS設備服務工程師。該封裝工廠將負責CoWoS及其衍生產品，以及SoIC和CoW技術，這些技術是針對NVIDIA Rubin或AMD Instinct MI400等產品線的下一代解決方案。根據初步計劃，亞利桑那州的封裝工廠將與晶片工廠相連，因為像SoIC這樣的產品需要使用帶有中介層的晶片。

先前報告顯示美國客戶仍依賴台灣的封裝服務。台積電在美國生產的晶片被空運到台灣進行封裝，這增加了總成本。像CoWoS這樣的產品需求龐大，台積電在美國擴大封裝生產，為其合作夥伴實現晶片供應鏈多元化，是可行的。更重要的是這家台灣龍頭似乎決心將業務重點轉向美國，而開設先進的封裝設施顯然是下一步的重要措施。

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clouse · 發表於 2025-7-29 10:06:51

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[業界新聞] 台積電在美國的下一個目標在2029年開設新的先進封裝工廠，向獨立供應鏈邁進一步

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