蘋果在其裝置上採用自家無線晶片的轉型始於iPhone 16e的C1晶片,當然也會希望拓展至其他領域,據稱其整個iPhone 17 系列都將採用該公司定制的Wi-Fi晶片。然而蘋果並不僅限於在手機上使用其自主研發的硬體,它還將在其他設備上使用。洩漏的代碼顯示同一款無線晶片將於明年應用於M5 MacBook Air系列。
蘋果計劃採用更有效率、更節省空間的方法來打造其自主研發的無線晶片已有時日。早在2023年蘋果就已公佈了宏偉計劃,將Wi-Fi、藍牙和蜂窩晶片整合到一個封裝中 ,以增加可用空間,同時還能節省電量。但目前將這些零件單獨焊接到邏輯板上會增加生產成本,不過預計iPhone 17 的發布將邁出第一步。
下一階段,蘋果計劃將相同的自研Wi-Fi 晶片導入M5 MacBook Air 系列。 @aaronp613在X上提到這款產品將採用與M4 MacBook Air系列相同的13吋和15吋尺寸,這表明蘋果不會對即將推出的機型進行任何設計上的改變。
早在三月份我們就提到過,這家科技龍頭已經開始研發新款攜帶式Mac,根據該公司最初的發佈時間表,我們預計它們將在2026年第一季上市。目前尚不清楚蘋果是否會在M5 MacBook Air機型上直接整合客製化的Wi-Fi晶片,還是會將晶片與藍牙整合在一起。
文章似乎暗示兩款晶片將整合在同一塊晶片上,但考慮到蘋果在特定轉型過程中循序漸進的傾向,我們認為13吋和15吋M5 MacBook Air機型將率先搭載自主研發的Wi-Fi晶片,後續機型將採用更先進的封裝技術。預計這款客製化零件的效能將與iPhone 16e的C1晶片類似,利用蘋果緊密整合的技術來優化效能和效率,進而延長M5 MacBook Air系列的電池續航力。
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