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作者: lin.sinchen
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    [機殼散熱電源] 快睿 CRYORIG 推出新款下吹式空冷散熱器 C5 與 C5 CU 全面進化

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    1#
    lin.sinchen 發表於 2025-9-23 18:25:30 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    cryorig.jpg


    CRYORIG 快睿正式發表新一代下吹式空冷散熱器 C5 與 C5 CU ，專為 ITX 與小型主機而設，融合 Vapor Chamber 均熱技術，將下吹空冷效能提升至全新境界，改寫小機殼散熱的可能性。

    EDM VC.jpg


    C5 與 C5 CU 兩者僅 54.5mm 的總高度，讓 C5 系列能完美安裝於多數 ITX 機殼中。散熱器上方採用快睿 90mm ARGB PWM 下吹風扇，兼具高風量、低噪音與視覺燈效，讓小體積主機也能擁有完整的風格與效能。

    兩款皆搭載 Vapor Chamber 均熱底座，可將熱源均勻快速導熱至整體鰭片；而 C5 採用一般鋁製散熱鰭片，C5 CU 則是獨特的全銅散熱鰭片的版本。

    C5 可支援最高 160W TDP；而全銅版本 C5 CU 更可達到 185W TDP 的熱功耗散熱能力。

    此外，C5 系列在接觸面工藝上也精益求精，導入精密拋光處理，將 CPU 接觸表面的粗糙度 (Ra) 控制在 0.4–1.6 μm 之間，提供最佳化的導熱膏附著條件。

    C5001.jpg


    C5cu001.jpg

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