NVIDIA在華盛頓GTC上首次展示了其下一代Vera Rubin超級晶片，準備引發下一波人工智慧浪潮。
在2025年10月的GTC大會上NVIDIA CEO黃仁勳展示了下一代Vera Rubin超級晶片。這是我們首次看到這款主機板（NVIDIA稱為超級晶片）的實際樣品，它配備了 Vera CPU和兩顆強大的Rubin GPU。此主機板也搭載了大量LPDDR系統記憶體（共32個），將與Rubin GPU上的HBM4記憶體配合使用。
黃仁勳也表示Rubin GPU已經重返實驗室，這意味著這是台積電（台灣）生產的首批樣品。每個GPU都由大量的電源電路包圍，從先前的貼文中我們得知每個晶片將配備8個HBM4和兩個光罩大小的GPU晶片。 Vera CPU將配備88個客製化ARM核心，共176個執行緒。
談到推出計劃，黃仁勳透露他預計Rubin GPU將在明年同一時間或更早進入量產階段，也就是2026年第三季或第四季。這一切都發生在NVIDIA的Blackwell Ultra GB300超級晶片平台全速推出的同時。
規格方面，NVIDIA Vera Rubin NVL144平台將採用兩顆全新晶片。 Rubin GPU將採用兩顆光罩大小的晶片，FP4效能高達50 PFLOP，並配備288GB的下一代HBM4記憶體。此外這些晶片還將搭載一顆88核心Vera CPU，該CPU採用客製化的Arm架構，擁有176個線程，以及高達1.8TB/s的NVLINK-C2C互連。
在效能擴展方面，NVIDIA的Vera Rubin NVL144平台將具備3.6 Exaflops的FP4效能與1.2 Exaflops的FP8效能，較GB300 NVL72提升了3.3倍。它還配備每秒13TB的HBM4記憶體頻寬與75TB的高速記憶體，比GB300提升了60%。此外NVLINK和CX9的能力也提升了兩倍，分別達到最高260TB/s和28.8TB/s的傳輸速率。
第二個平台將於2027年下半年推出，名為Rubin Ultra。該平台將把NVL系統從144個擴展到576個。 CPU架構保持不變，但Rubin Ultra GPU將採用四個光罩大小的晶片，提供高達100 PFLOPS的FP4效能，以及分佈在16個HBM位置上的1TB HBM4e總容量。
在效能擴展方面，NVIDIA的Rubin Ultra NVL576平台將具備15 Exaflops的FP4效能與5 Exaflops的FP8效能，相較於GB300 NVL72提升了14倍。它配備每秒4.6PB的HBM4記憶體頻寬與365TB的高速記憶體，比GB300提升了8倍。此外NVLINK和CX9的能力也分別提升了12倍與8倍，最高傳輸速率分別達到1.5PB/s和115.2TB/s。
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