靜音至上！Antec P7 S 靜音機殼開箱 / ATX中塔、雙側吸音棉、預裝四風扇

charliesweet · 發表於 5 小時前

本帖最後由 charliesweet 於 2026-3-23 14:13 編輯

在現今機殼市場多以燈效與展示設計為主流、靜音機殼相對少見的情況下，Antec 仍持續推出靜音機殼產品，為偏好安靜使用體驗的玩家提供另一種選擇。

P7 S 以靜音為核心設計主軸，採用大面積封閉式側板，並於內側貼附吸音材質，搭配前面板隱藏式進氣開孔設計，有效降低風扇與硬體運轉時所產生的噪音。同時也讓整體視覺回歸簡約純粹，減少光源干擾，更適合長時間工作或日常使用環境。

在空間配置上，P7 S 採用相對緊湊的中塔架構設計，支援 ATX 並向下相容各尺寸主機板。內部導入上下分艙結構，讓電源供應器具備獨立散熱空間，同時提升整體理線效率。機殼預裝四顆風扇，開箱即具備完整的前進後出氣流配置，在靜音與散熱之間取得平衡。

規格
機殼尺寸：478 x 222 x 465 mm ( 深 / 寬 / 高 )
主機板支援：ATX（向下相容 Micro-ATX / Mini-ITX）
硬碟： 3.5吋 HDD x 2 (一個 2.5 吋 SSD 共用位)、2.5吋 SSD x 1
I/O 連接埠：電源鍵、重啟鍵、2 x USB 3.0、1 x Type C 10Gbps、1 x 3.5mm 耳麥複合孔
預裝風扇：前:120mm風扇 x 3；後:120mm 風扇 x 1
風扇支援：前: 120mm x 3 or 140mm x 2；上: 120mm x 3 or 140mm x 2；下: 120mm x 2；後: 120mm x 1
水冷支援：頂部360 mm、前方 240 mm、後方 120 mm
電源供應器：ATX 270 mm
CPU 散熱器高度：< 175 mm
顯示卡長度：< 405 mm
擴充槽：7
機殼重量：5.75 kg

Antec P7 S外觀設計：回歸本質的靜音機殼

P7 S 整體外觀走沉穩低調路線，採用全黑霧面配色，搭配方正俐落的線條，呈現出內斂且耐看的視覺風格。不同於當前主流強調 RGB 與玻璃展示的設計語言，P7 S 更著重於實用與靜音本質，回歸傳統封閉式機殼的經典定位。

↑ Antec P7 S 機殼。

為避免視覺過於單調，前面板導入銀灰拉絲紋理設計，在光線下呈現細膩的金屬質感，為簡約外型增添層次。兩側則透過斜切內凹造型結合隱藏式進氣開孔，在不破壞整體外觀的前提下，提供必要的進氣路徑。

↑ 機殼前方。

左右側板皆採用實心鋼板設計，並於內側貼附吸音棉，能有效抑制內部運作噪音，這也是 P7 S 作為靜音機殼的關鍵設計之一。

↑ 機殼左側。

↑ 機殼右側。

Antec P7 S機殼細節：靜音與散熱的平衡設計

機殼頂部設有大面積通風開孔，並提供開放式與密閉式兩種磁吸上蓋，讓使用者可依需求在散熱與靜音之間靈活切換。頂部支援安裝 3 顆 120 mm 或 2 顆 140 mm 風扇，具備良好的擴充彈性。

↑ 機殼頂部。

↑ 開放式與密閉式上蓋。

I/O 介面配置於機殼頂部右側，提供 USB Type-C（10Gbps）、2 組 USB 3.0、耳麥複合孔以及電源與重啟按鍵。前置 Type-C 需搭配主機板前置 Type-C 接口同樣支援 USB 3.2 Gen 2×2 規格，才能完整發揮其傳輸效能。

↑ 機殼I/O介面。

機殼底部採用大面積通風孔設計，搭配可拆式濾網與約 3 cm 高度的腳座，確保底部進氣效率，同時維持基本防塵能力。

↑ 機殼底部。

機殼後方，P7 S 在可利用的區域設置通風開孔，讓系統內部熱氣能順利排出。PCIe 擴充槽部分提供 7 個槽位，滿足一般 ATX 平台的擴充需求。

↑ 機殼後方。

Antec P7 S內部空間：靜音機殼中的擴充彈性

小編先將左右側板拆卸下來，帶各位讀者一覽內部結構。P7 S 機殼左右側板採用滑軌式快拆設計，拆卸前需先於機殼後方鬆開手轉螺絲，即可將側板向後滑動並輕鬆取下。左右側板內部均貼附吸音棉，可有效降低機殼內部運作時所產生的噪音。

↑ 需先將手擰螺絲鬆開才可移除側板。

↑ 側板內置吸音棉。

前面板同樣支援拆卸，採用卡扣式快拆設計，由底部向外拉即可取下。對於有需求在前方安裝 240 mm 一體式水冷或更換風扇的玩家，可透過此方式進行拆卸與安裝。

↑ 拆下前面板。

拆下側板後，可在硬碟安裝架內找到配件盒，內附組裝說明書以及各式螺絲零件與束線帶等配件，方便使用者進行組裝與理線作業。

↑ 說明書與零件。

P7 S 內部空間規劃相當完整，最高支援 ATX 主機板，並提供最多 9 個 120 mm 風扇安裝位置。CPU 散熱器高度支援 175 mm，頂部可安裝 360 mm 水冷排，顯示卡最長支援 405 mm，對於高階硬體亦具備良好相容性。

↑ 整體內部空間。

走線方面，機殼於主機板上方、右側與電源艙上方設有多處開孔，方便線材穿入。電源艙上方除了提供走線孔外，亦設有兩個 120 mm 風扇安裝位置；若於此處安裝風扇，顯示卡電源線則需改由右側開孔穿入，以避免與風扇產生干涉。

↑ 走線開孔特寫。

↑ 頂部間距較為緊湊。

↑ 電源艙上方。

P7 S 內建 4 顆風扇，配置於機殼前方與後方，開箱即具備完整的前進後出主動散熱配置，能滿足一般使用情境的散熱需求。出廠已先串接好只需再將 4 Pin PWM 風扇線接在主機板即可。

↑ 前方預裝3顆風扇。

↑ 後方預裝1顆風扇。

↑ 風扇 4 pin PWM線材。

安裝板背部，左側上來自前置 I/O 的線材在出廠時已整齊歸納，並預先使用三條魔鬼氈束帶固定，方便玩家後續的理線整理。

↑ 提供魔鬼氈方便玩家理線。

在主機板安裝區右下位置設有一組硬碟架，可支援安裝一顆 2.5 吋 SSD，提供基本的儲存擴充彈性。

↑ 2.5 吋 SSD 硬碟架。

↑ 安裝示意圖。

P7 S 採用上下分艙式電源艙設計，電源供應器安裝於下方區域，最長可支援 270 mm 的 ATX 電源。旁邊設有一個可安裝2顆 3.5吋 HDD 或 1顆 3.5吋加 1顆 2.5吋 SSD。

↑ 電源艙空間。

↑ 硬碟架。

↑ 安裝示意圖(一)

↑ 安裝示意圖(二)

在 I/O 線材配置方面，包含主機板前置 USB 3.0、USB Type-C、HD Audio，以及傳統前面板開關與指示燈（Power SW、Reset SW、Power LED、HDD LED）等接線。

↑ I/O線材。

Antec P7 S安裝體驗：細節仍有調整空間

實際組裝過程整體順利，沒有明顯困難。不過在安裝 360 mm 水冷時需特別注意，水冷排會與後方風扇產生干涉，建議先拆除後風扇再進行安裝，可大幅降低難度。

↑ 建議先將後方風扇先拆下。

↑ 鎖好水冷排就可以再將後風扇鎖回去。

儲存裝置方面，主機板背面提供 1 個 2.5 吋 SSD 安裝位置；機殼下方電源艙前側則設有硬碟架，可安裝 2 個 3.5 吋 HDD，並支援與1個 2.5 吋 SSD 共用安裝位。

↑ 安裝示範(一)。

↑ 安裝示範(二)。

實際組裝完成後，P7 S 在左側提供三組魔鬼氈束帶，可用於固定線材，讓整體理線更為整齊。多餘的線材則可收納至電源艙內部。

整體理線空間略為有限，背板與側板之間的可用空間約為 1.8 cm，因此在電源線材選擇上，建議優先使用扁平線材，會較容易整理並順利闔上側板。

↑ 理線空間。

理線部分，小編僅將線材簡單整理後綁束在一起，並集中收納於電源艙內。

↑ 簡單理線參考。

↑ 組裝完成。

Antec P7 S散熱表現：靜音模式 vs 全速模式

測試使用了 AMD Ryzen 9 9900X處理器搭配AsRock x870主機板，顯示卡則是公版的 RTX 5070，在Windows 11的環境下測試，處理器使用預設設定並將風扇調為靜音模式與全速模式，並使用HWiNFO紀錄二十分鐘的平均溫度。

由於小編本次使用一體式水冷，頂部上蓋則選擇採用開放式通風的網孔濾網配置，以提升整體散熱表現。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：AsRock x870
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 2 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：Inwin VE125
散熱器：DeepCool LQ360
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

靜音模式
在靜音模式下，整體散熱方面，將以數項使用情境作為表現依據，其一電腦待機時 CPU 52.8°C、GPU 44.5°C；其二在AIDA64 CPU壓力測試下，CPU溫度來到 78.7°C；其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 79.9°C；此外上述單獨 CPU 壓力測試時，不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試，其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test GPU溫度維持 79.6°C、顯示記憶體 81.4°C，其次《惡靈古堡安魂曲》在2K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 78.2°C、顯示記憶體80.5°C。

↑ 靜音模式，溫度測試。

全速模式
在全速模式下，整體散熱方面，將以數項使用情境作為表現依據，其一電腦待機時 CPU 44.7°C、GPU 39.6°C；其二在AIDA64 CPU壓力測試下，CPU溫度來到 73.5°C；其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 75.2°C；此外上述單獨 CPU 壓力測試時，不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試，其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test GPU溫度維持 76.2°C、顯示記憶體 79.2°C，其次《惡靈古堡安魂曲》在2K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 75.7°C、顯示記憶體78.1°C。

↑ 全速模式，溫度測試。

Antec P7 S 噪音表現：靜音模式 vs 全速模式

在進行機殼噪音測試前，先於辦公室環境下量測背景音量。實測平均值約為 41.1 dB，最低約 36.3 dB，整體屬於一般室內辦公空間常見的環境音範圍，作為本次測試的基準條件。

本次測試在不同使用情境下，分別搭配不同頂部上蓋配置：靜音模式採用密閉式上蓋，以最大化機殼的隔音效果；全速模式則改用開放式通風上蓋，提升氣流通透性與散熱效率，藉此模擬使用者在實際使用中於靜音與效能之間的調整情境。

↑ 辦公室環境底噪測試，平均約 41.1 dB。

當風扇設定為靜音模式時，整體運作音量約維持在 40 dB 左右，與環境底噪相當接近。實際體感上，系統運轉聲幾乎被背景音掩蓋，即使在近距離使用情境下，也難以明顯察覺風扇或硬體運作聲，靜音效果表現相當穩定。

↑ 靜音模式下約為40dB。

風扇切換至全速模式後，整體噪音約提升至 50 dB 左右，此時可感受到明顯的氣流聲與風切聲，但聲音屬於較為低頻且穩定的類型，未出現尖銳或高頻刺耳聲響。在實際使用情境中，如遊戲或高負載運作時，雖能察覺系統運轉，但仍維持在可接受範圍內，不至於影響使用體驗。

↑ 全速模式下約為50dB。

整體而言，在靜音模式下 P7 S 幾乎可與環境音融為一體，提供極低存在感的使用體驗；而在全速運轉時，則在散熱與噪音之間取得良好平衡，展現出符合其產品定位的靜音表現。

總結

Antec P7 S 並不是一款以燈效、玻璃側板或強烈視覺張力為賣點的機殼，而是很明確地將重心放在靜音、實用上。透過封閉式外觀設計、雙側吸音棉、上下分艙架構，以及預裝四顆風扇所帶來的基礎散熱配置，P7 S 提供了相當務實的使用體驗。

在內部空間方面，P7 S 最高支援 ATX 主機板、175 mm 高塔型散熱器、360 mm 一體式水冷排與 405 mm 顯示卡，對於現今主流甚至中高階硬體皆具備不錯的相容性；走線配置與理線束帶也讓整體組裝過程維持一定便利性。

以目前市場售價約 NT$2,290 來看，P7 S 不僅提供完整靜音結構與實用配置，是一款定位清晰、表現均衡的靜音型機殼選擇。

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