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作者: XF-News
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    [電源/機殼/散熱] H-Frame榮獲2013 CES 創新大獎肯定

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    1#
    XF-News 發表於 2012-11-26 00:24:20 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    迎廣再度在國際設計大賞中大放異彩，H-Frame創新片狀全鋁機殼，以獨特設計與優越的表現，榮獲2013年CES美國最大消費性電子展產品創新大獎(CES Innovations 2013 Design and Engineering Awards)。CES(Consumer Electronics Show) 每年一月在內華達州的拉斯維加斯舉辦，為國際三大展之一，引領3C產品趨勢，CES創新獎評定範圍涵蓋技術、材料、美感、設計等工程創新，惟有佼佼者能夠獲得評審青睞。H-Frame創作概念源自於結構主義，融合了迎廣專業團隊對結構的理解、材料的開發、藝術的表達，跳脫以往機殼概念，創新研發出片狀全鋁合金Open-Air透空式機殼，達到結構、散熱、藝術三合一的上乘金屬工藝精品，贏得了2013CES 創新大獎的肯定！
    H-Frame優美的曲線來自於頂極工藝鑽石切割，2-4 mm 厚的整片鋁板，運用材質本身的散熱性、上下前後透空結構，內外互動、空氣流動，無須任何風扇即可達到超乎想像的散熱表現！H造型穩固結構，完美結合來自於寶藍色鋁片搭配時尚髮絲紋與耀眼金色螺絲，H-Frame現代感設計，由內而外展現出金屬極致之美！
    H-Frame_CES Award logo.jpg

    迎廣CES產品展示
    日期：2013年1月8日至1月11日
    地點：The Venetian, Venetian Ballroom, Innovations Showcase, Booth #70425
    In Win booth #21702 in Las Vegas Convention Center
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