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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] iPhone 6s確認兩種製程A9處理器：TSMC版面積大了9%

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    sxs112.tw 發表於 2015-9-29 20:11:37 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    昨天Chipworks分析了蘋果iPhone 6s的APL0898版A9處理器，認為A9很可能是雙核CPU、六核GPU以及8MB L3快取組成，核心面積約為93mm2。現在更確切的消息來了，他們對比了iPhone 6s及iPhone 6s Plus手機的處理器，結果如下：
    ChipworksA9.jpg

    APL0898版A9處理器使用的是三星的14nm FinFET製程，核心面積96mm2，而APL1022版A9使用的是TSMC的16nm FinFET製程，核心面積約為104.5mm2，這就是說TSMC版A9核心面積大了9%左右。現在可以證實蘋果在A9處理器代工上確實選擇了三星及TSMC兩家，但蘋果這種選擇的背後實際上是冒了很大風險和成本的。三星、TSMC雖然都上了FinFET製程，但兩家製程不同，蘋果要為A9付出2倍的研發成本，因為要在不同的廠商那裡做流片，這個過程就很複雜了。

    至於消費者，大家面臨的無非是選擇糾結症，除了有錢任性的壕玩家可以2款手機都買之外，其他人這次要在不同的記憶體（美光、三星、SK Hynix）、不同的快閃記憶體（東芝、SK Hynix）、MLC與TLC（這個更要看運氣了）以及三星、TSMC版A9處理器中做個選擇了。

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