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作者: wu.hn8401
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    [業界新聞] 新型納米技術可讓電路板如紙張般輕薄

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    wu.hn8401 發表於 2015-12-6 13:05:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    據外媒報導,美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術,可以實現複雜材料的無損融合,從而製作出如紙張般輕薄的電路板。納米顆粒融合技術並非新鮮事,但由於嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會產生巨大損害,影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術,使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,從而減少長時間高溫融合的損耗。

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    簡單來說,如果該技術具有市場前景,我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減,令人期待。


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