VIII Formula延續了今年的黑炭設計風格，同時有紅、橙、黃、綠、藍、紫等配色可選。Formula採用了ROG所謂的“裝甲”設計，一部分掩護顯卡同時支撐散熱，另一部SECC鋼可以防止PCB板彎曲。
VIII Formula的亮點還包括集成了EK的水冷塊，也就是CrossChill混合散熱，配合銅管、風冷。板載音效卡是高端的SupremeFX 2015、DAC是ES9023P、尼吉康2V耳放。
全新的入門級ROG Maximus VIII Formula曝光，同樣是Z170系列
在規格方面，主機板採用了LGA 1151插槽，支持英特爾的第六代SKYLAKE微架構的處理器。主機板附帶了是面向發燒級超頻玩家仡VRM。該CPU由一個8針連接器供電，而電路板果汁了通過24針ATX接頭。該板有四個DDR4 DIMM插槽，可支援高達64 GB的DRAM（系統內存）與額定超越3000 MHz的速度。擴展插槽有三條PCI-E 3.0 X16（X16 / X8 / X8電器）和三個PCI-E 3.0 x1插槽。對於存儲，我們正在尋找8個SATA III（6 GB /秒）埠，兩個SATA Express埠和一個單一的NVMe SSD連接器。還有的mSATA支持電路板上，而音頻通過的SupremeFX 2015年晶片是配備了ESS ES9023P（DAC），具有Hyperstream技術，超低抖動時鐘，尼吉康電容，2V高端音頻解決方案提供RMS耳機放大器，和Sonic SenseAmp。
我們將詳細介紹了位I / O連接器，因為我們有另外一大特色為大家介紹一下該主機板。在與VRM / MOSFET的，我們可以發現一個使用混合製冷高端散熱器設計。我們正在尋找在CrossChill降溫的最新反覆運算，只是這一次，華碩的合作與EK水座設計混合散熱解決方案。EK水座被稱為他們在建設高端水塊PC市場（顯卡，主機板和處理器）的專業知識。具體細節該塊不知道，但它確實使用了純銅底座傳遞熱量，並知道它是由EK建成，它是從一開始就高端，而且展示了這款主機板的建設質量。
華碩ROG Maximus的八Formula主機板：
最後，我們建立了I / O介面，包括6個USB 3.0埠，1個USB 3.1 C型埠，LAN埠，SPDIF，ROG連接，復位開關，WiFi天線介面，PS / 2介面，7.1聲道音頻插孔，顯示介面HDMI和DP 1.2A埠。主機板建議相對很快打出的零售，我們可以期望看到圍繞2016年國際消費電子展的實際公佈的主機板將取代MVIIF因此，ROG Maximus VIII Formula預計將在明年2月的CES上亮相，售價380美元左右。
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