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作者: Gary71
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    [業界新聞] MediaTek聯發科首顆10nm-Helio X30預計明年Q1量產

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    Gary71 發表於 2016-8-9 16:44:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    在手機處理器市場上一直和高通角力的聯發科至今沒有一款量產的10nm級產品。除了落後高通、三星、APPLE、華為,甚至還不如紫光旗下的展訊,後者的16nm八核處理器-SC9860於5月就量產出貨了。

    日前,聯發科營運長-朱尚祖明確表示,其首顆16nm晶片-Helio P20(八核A53)將在11月量產,這距離發表(2月)接近1年的時間。

    聯發科之所以落後主要是前期布局失策,導致APPLE剩下的台積電16nm產能輪不到自家,至於具體的原因是研發停滯、20nm訂單支出過大亦或其它因素暫不得而知。

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    據媒體最新報導,10nm工藝的Helio X30現定於2017年第一季量產,不僅肯定超越APPLE A11,還有望比三星和高通搶先。報導亦指出,Helio X30的定位是中高階裝置,今年的魅族Pro 6、紅米Pro等產品可能就是”試金石”。

    Helio X30訊息:
    聯發科第二代10核處理器,製程從20nm躍進到10nm,具體來說兩個2.8GHz A73(下代架構、代號Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心。
    GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU,支援2600萬像素鏡頭、雙主鏡頭、VR虛擬實境。
    記憶體部分,Helio X30將會支援四通道的LPDDR4,最大容量8GB,儲存方面,加入最新的UFS 2.1技術標準。
    基帶支援三載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網通。

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