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作者: sxs112.tw
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    [週邊配件] 微軟公佈HoloLens秘密武器：客製的24核DSP

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    1#
    sxs112.tw 發表於 2016-8-23 20:54:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    月初微軟才剛剛開放發布已久的MR眼鏡HoloLens的特定開發者購買資格，而今天微軟在Hot Chips大會上正式公佈其MR眼鏡圖像處理單元規格。
    hpu-2.jpg

    該晶片命名為Holographic Processing Unit（HPU），微軟稱其為克敵制勝的秘密武器。HPU是一塊全新客製的多DPS整合晶片，由24個Tensilica DSP組合而成，每秒可以處理1萬億條操作指令，同時整合8MB SRAM快取以及1GB DDR3 RAM。
    hpu-1.jpg

    製程方面採用台積電28nm HPC，邏輯門總數為6.5千萬。此類穿戴式設備SOC一般採用BGA封裝，封裝面積僅為12x12mm。對比採用軟體的解決方案，該晶片會有200倍性能提升以及只有10W的功耗。另外為了提高HPU處理VR以及AR數據能力，利用Tensilica DSP的可擴充性，增加10條專門用於加速HoloLens處理速度的特殊操作指令，同時HPU將會針對Windows10系統，將返回的數據進行預先處理，減輕Intel Atom Cherry Trail運算負擔。

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