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[蘋果產品] 傳2018款iPhone將支持雙SIM卡

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電梯直達

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wu.hn8401 發表於 2017-11-22 11:07:57 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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根據凱基證券知名分析師郭明錤發表的最新報告顯示，蘋果 2018 年的新一代 iPhone 智慧型手機，將會有兩項重大改變，一是新 iPhone 的網路速度因基頻晶片升級而提升，另外是可望支援雙卡雙待。

郭明錤針對投資人的最新研究報告指出，2018 年新 iPhone 的基頻晶片，將從英特爾（intel）XMM7480 升級到 XMM7560，所使用的高通（Qualcomm）基頻晶片也將從 MDM9655 升級到 SDX 20。由於這兩款晶片都支援 4×4 MIMO 天線設計，相較 2017 年 iPhone 天線採用 2×2 MIMO 技術，傳輸速度普遍提升，預期 2018 年新 iPhone，LTE 傳送速率將會明顯提升。

基頻晶片的供應部分，郭明錤也指出，因為近期蘋果與高通在專利授權費用的訴訟，使未來基頻晶片的供應，將由英特爾提供 70% 到 80%，對高通來說恐將損失很大一筆授權費。

2018 年新一代 iPhone，郭明錤也表示，將會至少有一款支援雙卡雙待，這點很可能是為了滿足中國消費者。雖然跟蘋果過往策略牴觸，但會展現出更親民、期待滿足消費者需求的品牌形象。

郭明錤指出，目前雙卡雙待大多是 LTE+3G 來看，蘋果新 iPhone 提供的是 LTE+LTE 等級連線速度，提升使用者體驗。另外，目前還不太確認蘋果會以雙卡槽，還是一張 eSIM 技術嵌入、一張實體卡槽 SIM 卡來設計。

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