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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] New Roadmap：Cascade Lake-SP 2018年底亮相，Cooper Lake和Ice Lake於2020登場

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    sxs112.tw 發表於 2018-7-26 10:36:45 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    在最近中國的一次會議上，Intel談到了他們自己在高性能計算和智慧計算領域的高性能計算產品的未來。
    Intel-China-HPC-Roadmap-June2018-2_A3A4AFA9248442B89CC5FA919FA6B16F.jpg

    到2018年底Cascade Lake SP將成為第一批支援Optane DC記憶體做為DIMM的處理器。 Intel已於5月底有詳細介紹了。在2019年中期Cascade Lake-AP型號將作為已經停產的Xeon Phi產品線的替代品。Intel還將在今年下半年宣布對Omni Path Fabric進行重大更新。第二代快速互連技術將使單個接口和交換機的頻寬翻倍，甚至是翻兩倍。

    然後在2019年底Intel表示Cooper Lake-SP將接替Cascade Lake-SP。技術細節在這裡我們仍然完全未知，而Cascade Lake-SP基本上就是Skylake-SP，只有一些小改進。然而對於Cooper Lake-SP，核心數量可能再次增多。無論如何它們將支援第二代Optane DC記憶體（Barlow Pass）。是否將在這裡使用第二代3D XPoint目前不曉得。

    預計在2020年上半年，Ice Lake SP將成為第一款採用10nm的伺服器處理器。到2020年底將出現Ice Lake-SP的繼任者。這些將是Sapphire Rapids和一個全新的架構。

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