魅族公司曾經表示他們可能是唯一一家不依賴高通而做大的公司，前幾年魅族一直在使用聯發科的處理器，而聯發科也把魅族當作合作典範，當年為了征戰高階市場推出的Helio X30率先使用了10nm製程，被魅族用在旗艦機Pro 7上。可惜故事的發展沒有按照魅族、聯發科的腳本走，Helio X30沒能撐起聯發科的高階夢，反而讓聯發科業績大受影響。
Helio X30失利之後，聯發科這幾年也專注中低階處理器，目前最高階的產品Helio P90也不過是12nm製程的，性能、製程、架構都不如高通、海思、三星的處理器。不過聯發科進軍高階市場的夢想沒滅，今年會有多個7nm製程晶片，其中7nm 5G處理器預計今年內完成，2020年將再次沖擊高階市場。
聯發科這兩年的主力處理器還是中階的Helio P60/P70以及低階Helio A22這些，最新的處理器是Helio P90，CPU架構升級到Cortex A75×2+Cortex A55×6設計，放棄了ARM公版GPU Mali G72，換上了Imagination的IMG 9XM-HP8，據說性能大幅度提升50%。AI方面，Helio P90整合了更加高頻的AI加速處理單元，性能為上一代P60的三倍，為驍龍710的兩倍。現在手機基本上都是用來加速影像處理，Helio P90也不例外，聯發科將會實現自動優化曝光、即時圖片/影像效果增強、人臉辨識、智慧降噪等等功能。
不過Helio P90整體上依然不算高階處理器，製程還是12nm的，A75+A55架構也不是最先進的，定位也就跟高通的驍龍710差不多，製程及架構上還有所不如。聯發科不上最先進製程還是因為沒錢沒市場，10nm製程的X30處理器失利對聯發科影響很大，不過5G當前，聯發科不上也得硬上。去年聯發科發布了M70 5G Modem ，它就是使用台積電7nm製造的，速率可達5Gbps，支援3GPP Releas 15規範，預計今年下半年出貨。
聯發科還會推出7nm製程的專用晶片，去年4月份推出了7nm的56G PAM4 SerDes高速解串器晶片，預計今年內完成Tape Out，未來可用於思科的企業產品中。除了專用晶片及Modem之外，聯發科還會推出真正高階的7nm製程5G處理器，整合5G Modem功能，去年聯發科就表過態了，雖然目前這款5G晶片的詳情還是未知的，但CPU架構預料會升級到Cortex-A76，GPU性能也會大幅升級，即便不能完全匹敵高通的驍龍855，但衝擊高階市場是沒跑了。
不過聯發科這款5G手機處理器預計今年Q3才能完成設計、Tape out，2020年才有可能商業生產。
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