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作者: sxs112.tw
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    [機殼散熱電源] ID-Cooling推出SE-234 ARGB散熱器：4熱導管+直觸式可壓制200W TDP處理器

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    sxs112.tw 發表於 2019-12-20 10:18:57 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    ID-Cooling帶來一款高性能單塔散熱器——SE-234 ARGB，採用小型單塔方案，機身全黑化處理，4熱導管+直觸式可壓制200W TDP處理器。
    20191219181154_70124.jpg

    SE-234-ARGB通體黑化處理，頂部RGB裝飾面板可自定義背光模式，也支援與各家板卡背光同步。這款散熱器屬於小型單塔，尺寸126×88×154mm (L×W×H)，重達950克，前面自帶的風扇不遮擋記憶體。
    20191219181246_42087.jpg

    用料方面SE-234-ARGB採用4根6mm直徑熱導管，底部HDT-3.0直觸式方案，所有熱導管和散熱鰭片都全黑化處理，散熱鰭片是特殊的疊層結構（X-Fin製程），起到擾流鉛強化風壓進而提升散熱作用，官方表示可壓制200W TDP處理器。
    20191219181221_28200.png

    預裝一個12cm ARGB可尋址風扇，可與各家板卡背光同步。風扇採用耐用雙滾珠軸承，支援PWM溫控，轉速900±200〜2000±10％rpm，風壓1.99mmH2O，最高風量56.5CFM，風噪維持在16.2-31.5dB(A)。當然，你也可再擴充一個風扇來提升散熱。可相容當下幾乎所有平台，包括Intel LGA2066/2011/1151/1150/1155/1156和AMD AM4，注意並不支援最新的TRs40和之前的TR4平台。

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