找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 6725
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

    + MORE活動推薦：

    Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享

    進入疾速前進！ 快速邁向終局勝利 使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

    COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動

    ULTIMUS PRO 終極功能，無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

    COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動

    AIRFACE 180 180mm 風扇，威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

    COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活

    ATX 3.1 兼容，穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

    打印 上一主題 下一主題

    [處理器 主機板] 有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片，X3D封裝技術

    [複製鏈接]| 回復
    跳轉到指定樓層
    1#
    sxs112.tw 發表於 2021-5-25 19:44:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術，該技術將採用混合2.5D和3D設計。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品可能是Milan-X，它可能擁有Zen3核心。
    AMD-EHP-Processor-Featured-Image-.jpg

    另一個洩漏者（ExecutableFix）已確認該產品還帶有代號Milan-X（3D）。還顯示它擁有Genesis-IO晶片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架構的代號。根據消息來源指出，預計Milan-X不會專注於核心數量，而是專注於增加頻寬。但它不是消費產品，而是針對數據中心的處理器。在Financial Analyst Day上AMD發布了簡化圖，其中以2×2模式顯示了四個計算區塊，並在晶片周圍堆疊了記憶體。這種Packing技術稱為X3D，因為它表示一種混合方法。
    AMD-Roadmap.jpg

    帶有堆疊的消費產品可能距離現在很遠。但目前處理器設計集中在多晶片模組(MCM）設計和混合核心架構（有高效和高性能核心）上。這些洩漏可能表明我們可能會在Computex的AMD主題演講期間聽到更多有關Milan-X的消息，該活動計劃於下週舉行。

    消息來源
    回復

    使用道具 舉報

    返回列表 發新帖
    高級模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

    本版積分規則

    特別活動
    專題活動
    Computex報導
    GAMFORCE
    XFastest 專頁

    SiteLock

    相關資訊

    小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

    GMT+8, 2025-12-9 10:35 , Processed in 0.075012 second(s), 33 queries .

    專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

    © 2001-2018

    快速回復 返回頂部 返回列表