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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] Thermalright推出Intel Alder Lake-S處理器防彎框架

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1#
sxs112.tw 發表於 2022-4-21 19:23:23 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel桌上型Alder Lake處理器容易彎曲或翹曲,這是由於LGA1700插槽的閂鎖系統施加的壓力引起的問題。彎曲問題導致整合散熱器 (IHS) 彎曲並失去均勻性,這可能會透過在散熱器和處理器之間產生間隙而導致散熱效率降低。
O1CN01ztxsIl1LJMvPacVQA_94551278.jpg

Thermalright-LGA1700-antibending-2.jpg

這個問題已經有一段時間了,相關愛好者透過多種方式解決了這個問題,例如手動主機板模組,甚至是3D打印的抗彎框架。在給Tom's Hardware的一份聲明中,Intel確實承認了這個問題,但表示它仍然在規格範圍內執行。該公司沒有提供解決方案,而是威脅說任何定制修改都將導致保固失效。
Thermalright-LGA1700-antibending-3.jpg

儘管Intel發表了評論,但第三方公司現在正在研究一種可以防止發生彎曲的解決方案。可用於Alder Lake處理器的彎曲校正框架。它有兩種顏色可供選擇,專為LGA1700插槽而設計。
O1CN01rHnAbh1LJMvEA5gOD_94551278.jpg

目前彎曲校正框架只要39元人民幣,也就是6美元,所以不是很貴。它與特定主機板和其他散熱解決方案的相容性尚未得到證實,但賣家聲稱它支援H610、B660和 Z690主機板。它尚未在其他地區發售。

Taobao

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2#
clouse 發表於 2022-4-21 21:36:17 | 只看該作者
因為省成本機板太薄容易彎曲或翹曲
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