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作者: 酷優化老大
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    [筆電] 詳細解說筆電的晶片溫度牆,讓你了解最好還是不要撞溫度牆比較好,更不能貼著跑

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    1#
    在短短幾年前,筆電大家都還知道不要撞溫度牆比較好
    但是到了11代之後,幾乎大部份的高效能筆電都有撞溫度牆的狀況出現了
    到底溫度牆是甚麼呢,為什麼要定一個溫度牆在那邊,撞溫度牆會怎麼樣

    筆電的溫度牆一般我們會看CPU和GPU顯示卡的溫度牆
    事實上很多晶片都有自己的溫度牆,如PCH和SSD的主控晶片也都有
    這邊我們講的主要是CPU和GPU的溫度牆來跟大家說明
    溫度牆基本上是一種保護機制,避免晶片因為溫度過高而損壞
    這是有基本了解的人,普遍的基本認知,會撞溫度牆就表現散熱做的不夠好
    事實上溫度牆是整台筆電運作的一個保護,晶片在撞到溫度牆也不會馬上壞掉
    就CPU來講好了,真正會因為溫度造成損壞的應該是要在125度C以上
    但是筆電的CPU溫度牆大多定在95度C,關鍵是整台筆電設計和用料的問題
    溫度牆保護的是筆電這個產品為主,並不是單獨保護晶片本身而已

    12th_2代液金.jpg

    CPU晶片的耐溫極限一般在125度C,但是那也不會真正讓晶片的部份燒掉或暴掉
    主要是CPU載板封裝的溫度耐受能力,一般BGA焊接的溫度都高達265度C以上
    不過那是非運作溫度,也只能短時間進行操作,所以一般的溫度牆撞到並不會讓CPU燒掉

    真正的問題是在於筆電的許多元件的耐久度問題,供電元件,PCB耐溫
    散熱膏耐受能力,風扇積塵問題,排線耐溫能力(這很重要很多只有105度C)
    筆電是一個系統類產品,且有一定的保固期,在這個期間內如果出狀況
    要幫消費者處理,也就會增加保固處理成本,因此溫度牆一般是保障整台筆電
    在保固期之內,在正常的使用頻率下,能夠有足夠的使用年限的一個溫度臨界值

    超過溫度牆的代價通常也不會馬上壞掉,保護機制會降頻降低運作效能讓溫度降低
    當然這樣會講低使用者的效能使用體驗,但是這是必要的處理方式
    散熱膏的部份:超過溫度牆的溫度,會讓散熱膏老化速度加快很多,當然就會影響熱傳
    這樣就會更容易撞溫度牆,就要拆機處理散熱膏的更換,會增加服務處理的成本
    風扇運作的部份:超過溫度牆的溫度,會讓風扇全速運轉,影響風扇的壽命,當然也會增加積塵的速度
    同時也會產生讓人不舒服的風扇噪音,影響使用者的使用體驗
    供電元件的部份:超過溫度牆的溫度,會大幅縮短產品的壽命,電感的部份是電磁轉換
    溫度過高會消磁讓其功能短暫消失,就會影響到供電,讓晶片在運作中掉電,瞬間降速會嚴重影響使用體驗
    導熱墊片的部份:超過溫度牆的溫度,會讓產品快速老化,VRAM和供電元件就容易過熱
    相關排線的部份:超過溫度牆的溫度,會讓排線的外皮加速老化脆化,影響使用壽命,甚至融掉燒毀
    事實上溫度牆主要保護的是品牌廠商的利益問題為主,正常是不應該讓產品亂撞溫度牆的
    如果做出會常撞溫度牆甚至貼溫度牆運作的機器,應該是要抓去打屁股的
    這會讓品牌收益打上很大的不確定因素,甚至因為產品狀況犧牲品牌信任度
    應該是非常不聰明的做法,只是近期為了效能釋放的競爭,好像不少產品都過線了
    甚至LENOVO和DELL還有將CPU的溫度牆由95度C拉高到100度C的狀況
    GPU顯示卡的部份,因為玩遊戲都是長時間高負載運作,所以目前看到的都還是在87度C

    看到這邊應該可以了解到筆電溫度牆的真正用處和關鍵了
    效能釋放在過去我這邊一直都是有辦法在各個世代做到接近滿速運作
    這些年筆電主流高效能處理器,R20跑分大約如下

    i7-6700HQ的R20滿速跑分大約1750分

    i7-7700HQ的R20滿速跑分大約1950分

    i7-8750H的R20滿速跑分大約3100分

    i7-9750H的R20滿速跑分大約3200分

    i7-10750H的R20滿速跑分大約3400分

    i7-10875H的R20滿速跑分大約4560分

    i7-11800H的R20滿速跑分大約5950分

    i7-12700H的R20滿速跑分大約7400分


    R20_7414.jpg

    但是我從來不會用撞溫度牆為代價去處理效能釋放的提升
    這些世代的筆電,我也都證明是有能力讓CPU有滿速效能的運作可能
    並且是不需要撞溫度牆,就能夠做到,我們做出的成果是給大家一個標準
    能夠知道該世代,你購買的筆電,品牌廠給了多少的效能釋放
    有了滿速的運作效能標準,比較才會有相對的價值,一些輕薄機種因為限制多
    能夠釋放的效能也就會比較低,也能夠讓消費者對產品的了解更深入
    選擇相對輕薄的機器,代價就是效能釋放會比較低
    不論怎麼樣最基本的就是不應該讓晶片經常狀溫度牆

    CPU的部份因為溫度耐受能力比較好,在加上比較不會長時間高負載運作
    偶爾撞溫度牆的狀況其實還比較好,但是GPU的87度C溫度牆就最好不要碰
    不然很多遊戲體驗甚至花頻損壞的機會都會大幅增加
    如果是會貼溫度牆在運作的機器,建議還是要多考慮會比較好
    G14溫度雙貼溫度牆.jpg

    華碩新的2022年的G14居然會有CPU+GPU雙貼的狀況
    建議原廠還是修改調降一下運作的參數,讓溫度合理一些會比較好
    這樣雙撞雙貼的產品,就我看來是非常不負責任的做法
    為了效能跑分的釋放成積,新機就是這樣的狀況,可以推論
    用不了多久使用者就會因為灰塵的累積降效能運作了,這樣真的很不好
    最近該品牌也有多款筆電機種,在產品推出之後透過線上BIOS自動更新調降效能
    如Z13的i9-12900H效能釋放由R23跑分13000多分降到9000分的效能釋放
    如果該項產品就真的只能夠有那樣的效能釋放能力,產品推出的時候就不要定太高了
    後面在透過這樣的方式去調降,基本上應該已經算是一種商業詐欺行為了
    希望台灣市佔第一名的品牌,能夠想想這樣做真的好嗎





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