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[記憶體卡碟] 三星的Shinebolt、Flamebolt和Snowbolt商標暗示了用於HPC的下一代HBM DRAM

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2023-5-18 20:43:52 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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三星已經為一系列代號註冊了商標，包括與下一代HBM產品相關的Shinebolt、Flamebolt和Snowbolt。

本月早些時候有報導稱三星電子將開發代號為Snowbolt的新型HBM3P。這種最新的HBM3P將為每個堆棧提供5TB/s的頻寬速度。昨天據報導該公司又申請了兩個 DRAM商標，重點是針對大型電腦的人工智慧。

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該商標申請在三星電子的命名結構中增加了兩個代號，將Shinebolt和Flamebolt添加到之前的綽號Flarebolt、Aquabolt、Flashbolt和Icebolt。該申請已提交給韓國知識產權訊息服務機構(KIPRIS)。

網站SamMobile提到這些商標與被認為是用於高性能計算設備、人工助嘿和超級電腦設備的高頻寬DRAM以及用於顯示卡的高頻寬DRAM的產品有關。三星SDS 總裁Kye Hyung Kyung最近在KAIST發表講話，他在會上討論了公司如何預期未來的記憶體產品將更大規模地推動人工智慧的發展，包括伺服器的發展。

其他三星電子HBM分支系列有：

Flarebolt：第一代HBM2
Aquabolt：三星電子2018年推出的第二代HBM2
Flashbolt：本公司第三代HBM2E（2020）
Icebolt：這款HBM3最初是在原型階段發布的，但預計將在今年晚些時候量產

最近宣布的Snowbolt預計將與HPC雲系統、超級電腦和用於人工智慧的高頻寬DRAM的發布同時進行。

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