Supermicro繼續透過水冷NVIDIA HGX H100機架規模解決方案擴展其數據中心產品。完全來自Supermicro的先進水冷散熱技術縮短了完整安裝的交付週期，提高了性能，降低了營運費用，同時顯著降低了數據中心的PUE。與風冷數據中心相比，使用Supermicro水冷散熱解決方案時，數據中心預計可節省40%的電力。此外與現有數據中心相比，直接散熱成本最多可降低86%。
Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示Supermicro繼續引領行業，支援全球AI工作負載和現代數據中心的苛刻需求。我們使用我們的水冷散熱技術的創新GPU伺服器顯著降低了數據中心的功率要求。隨著當今快速發展的大規模AI模型所需的功率，優化TCO和環境總成本 (TCE) 對數據中心營運商至關重要。我們在設計和打造整個機架的高性能伺服器方面擁有公認的專業知識。這些GPU系統是從頭開始設計的，用於與水冷散熱的機架規模整合，以提供卓越的性能、效率和易於部署，使我們能夠在較短的交貨時間內滿足我們客戶的要求。
擁有最新Supermicro產品系列（包括Intel和AMD伺服器產品線）的AI優化機架可以透過標準工程模板快速交付，也可以根據用戶的獨特要求輕鬆定制。Supermicro繼續提供業界最廣泛的產品線以及性能最高的伺服器和儲存系統，以應對複雜的計算密集型項目。機架規模整合解決方案讓客戶有信心和能力插入機架、連接到網路並比自己管理技術更快地提高生產力。
頂級水冷GPU伺服器器包含雙Intel或AMD CPU和八個或四個互連的NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。使用水冷散熱可將數據中心的功耗降低多達40%，從而降低營運成本。此外這兩個系統都顯著超越了上一代配備NVIDIA HGX GPU的系統，在當今的大型變壓器模型中提供高達30倍的性能和效率，有更快的GPU-GPU互連速度和採用PCIe 5.0的網路和儲存。
Supermicro 用於當今最大規模AI模型的八個最先進的NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU伺服器包括：
Supermicro還設計了一系列可定制的GPU伺服器，用於快速AI訓練、大量AI推理或融合AI的HPC工作負載，包括配備四個NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU的系統。
Supermicro的水冷散熱機架級解決方案包括一個水冷液分配單元 (CDU)，可為當今適用於各種Supermicro伺服器的最高TDP CPU和GPU提供高達80kW的直接晶片 (D2C)散熱。冗餘和熱插拔電源和水冷散熱水泵確保伺服器將持續散熱，即使在電源或水泵發生故障時也是如此。防漏連接器讓客戶對所有系統的不間斷水冷散熱更有信心。了解有關Supermicro水冷散熱系統的更多訊息，請訪問：https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling
機架規模設計和整合已成為系統供應商的一項關鍵服務。隨著AI和HPC已成為組織內越來越重要的技術，必須優化和配置從伺服器等級到整個數據中心的配置，以實現最佳性能。Supermicro系統和貨架秤專家與客戶密切合作，探索需求，並具備向全球客戶交付大量貨架的知識和製造能力。
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