AMD的EPYC Bergamo CPU今天正式推出，為雲端和數據中心伺服器提供多達128個Zen4C核心。Bergamo旨在在高效的晶片封裝中提供更高的密度。
AMD EPYC Bergamo CPU是首批採用全新迭代Zen核心的產品，並稱為C系列，專為密度優化。Bergamo率先採用最新的Zen4C核心，其核心數量是傳統Zen4的兩倍，專為需要最多核心的密度優化伺服器而設計。對於Genoa，AMD提供了多達96個核心，而對於Bergamo，AMD將提供多達128個核心，晶片面積只有一半。Bergamo的一些特點包括：
- 多達128個Zen4C核心
- 一致的x86 ISA
- 820億個電晶體管
- 最大vCPU密度
- 最佳能源效率
- 相同製程的核心晶片面積縮小35%
- 在雲端原生工作負載中比Sapphire Rapids快2.6倍
AMD的EPYC Bergamo的主要競爭是來自Intel的各種Arm和計算密度優化晶片，例如Sierra Forest，它將有多達144個E核。但Intel的解決方案要到2024年上半年才會推出，前提是一切都按Intel 4（製程）的計劃進行。這也將成為NVIDIA Grace的競爭對手，後者完全依賴Arm核心以及其他十幾種採用Arm的晶片。
因此我們對AMD的EPYC Bergamo CPU的了解是它們將有多達128個採用Zen4C核心的核心，這些核心是在台積電的5nm製程上製造的。它將提供多達256個線程，它支援12通道DDR5、PCIe Gen 5.0功能，並且直接相容現有的SP5插槽，由於使用了相同的Zen4 ISA，因此不需要軟體Port 。
Bergamo使用八個Zen4C CCD，其中包括多達16個Zen4C核心。每個CCD包含兩個CCX，每個有8個核心，每個CCX都有一個共享的16MB L3。因此我們看到 Zen4C的雙CCX部分回歸，而不是我們自Zen3以來看到的單一統一CCD/CCX。
AMD設法在比Zen4 CCD（72.7mm2對66.3mm2）大不到10%的裸Die尺寸內安裝兩倍數量的核心和線程，並有相同的L3。代號為Dinoysus的Zen4C CCD核心面積整體降低了-35.4%，CCD幾乎每個方面都降低了-35%至-45%。完整的Bergamo封裝了總共820億個電晶體管。即使比較核心尺寸，Zen4C核心尺寸僅為 2.48mm2，而Zen4核心尺寸為3.84mm2，兩者均採用相同的TSMC 5nm製程。
- Zen 4 Core Area: 3.84mm2 @ 5nm
- Zen 4C Core Area: 2.48mm2 @ 5nm
- Zen 4 CCD Area: 66.3mm2
- Zen 4C CCD Area: 72.7mm2
考慮到AMD為其EPYC Bergamo CPU使用了8個CCD封裝，12個CCD封裝可能已經過測試或可能已被保留以備將來發布。這可以提供多達192個核心和384個線程，這值得誇耀，但考慮到Intel不會這麼早接近192個核心，所以AMD將在更適合的時間發布它。AMD表示Bergamo現在正在向客戶限量發貨。
AMD EPYC Bergamo CPU 性能一覽
在性能方面AMD在各種雲端原生工作負載中將EPYC 9754 Bergamo CPU與Intel Xeon Platinum 8490H CPU進行了比較，結果顯示性能提高了2.6倍。進一步擴大性能提升，AMD表明Bergamo伺服器器提供2.1倍的容器密度和高達2倍的整體伺服器端Java工作負載的每W性能。此外AMD還表示與Ampere的Altra Max CPU相比，新的Bergamo在相同的雲端原生應用中提供了3.7倍的提升。
總體而言AMD在密集雲市場的地位將透過其Zen4C和未來幾年有望推出的Zen5C/6C核心得到鞏固。Meta還宣布將使用Bergamo進一步為其客戶提供更高的性能。
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