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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] SK hynix宣布將於2026年量產HBM4，為下一代AI GPU做好準備

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sxs112.tw 發表於 2024-2-3 19:18:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SK hynix宣布量產下一代HBM4，預計2026年開始量產。

到目前為止我們已經看到美光和三星在確認開發的同時列出了他們的下一代HBM4記憶體產品。這兩家公司都強調了2025年至2026年左右的推出時間，看來SK hynix也加入了這個遊戲。隨著市場中人工智慧應用的迅速增加，我們對未來運算能力的需求越來越高，值得注意的是HBM 在人工智慧運算如何定位自己的市場中發揮了至關重要的作用。現代因為它是人工智慧加速器製造的重要組成部分。
SK-hynix-HBM4-High-Bandwidth-Memory (1).jpg

在SEMICON韓國2024的主題演講中，SK hynix副總裁Kim Chun-hwan透露該公司打算在2026年開始大規模生產HBM4，並聲稱這將推動人工智慧市場的巨大成長。他認為除了下一代轉型之外，重要的是要認識到HBM產業面臨巨大的需求；因此打造一個既具有無縫供應又具有創新性的解決方案更為重要。Kim認為到2025 年HBM市場預計將成長40%，並已儘早定位以充分利用這一市場。
Trendforce-HBM-High-Bandwidth-Memory-Roadmap (1).jpg

就HBM4的預期而言，  Trendforce分享的路線圖預計首批HBM4樣品預計每堆疊容量高達36GB，完整規格預計將由JEDEC在2024-2025年下半年左右發布。預計將於2026年向客戶提供首批樣品並上市，因此我們還有很長的時間才能看到新的高頻寬記憶體AI解決方案的實際應用。尚不確定哪些類型的人工智慧產品將採用新製程；因此我們現在無法做出任何預測。

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