Intel CEO Pat Gelsinger透露該公司打算進入客製化晶片業務，以滿足包括AMD在內的各種類型的客戶需求。
隨著Intel和NVIDIA宣布有意透過其完善的供應鏈和設備進軍客製化晶片領域，客製化晶片領域的競爭終於升溫。Pat Gelsinger在IFS Direct Connect上發表演說時表示該公司還計劃進入客製化晶片市場，提供Intel的製程並共享製造技術的每個階段，包括尖端封裝服務。
好吧，如果你回到我今天展示的圖片，有關Intel產品和Intel代工廠，它們之間有一條清晰的界限，正如我在上次財報電話會議上所說，Intel今年代工我們將設立一個獨立的法人實體。
我們將開始發布與此相關的單獨財務數據。團隊的目標很簡單：填滿晶圓廠。為全球最廣泛的客戶提供服務。
我們希望這包括Jensen (Nvidia)、Christiano (高通) 和Sundar (Google)，你今天聽說它包括Satya (微軟)，我甚至希望包括Lisa (AMD)。我的意思是，我們想成為世界的代工廠，如果我們要成為大規模的西方代工廠，我們就不能歧視誰參與其中。
——Intel CEO Pat Gelsinger
Intel CEO的言論確實表達了該公司在這一領域的樂觀態度，我們不能以任何方式反駁這一決定，因為在人工智慧進步的時代，對客戶優化客製化晶片的需求正在迅速增長，這造成了公司尚未填補的真空。Intel在這方面的優勢在於該公司在開發現場晶片方面擁有豐富的經驗，能夠滿足所需的性能輸出，並且憑藉Intel 已在其許多CPU產品系列中使用的技術，Intel肯定不會面臨滿足客戶需求的問題。
Intel CEO已經表示願意為NVIDIA和AMD製造晶片。NVIDIA也透露未來可能與Intel達成協議，利用Intel 的工廠生產某些晶片，以確保人工智慧時代的更多供應。
雖然Intel在客製化晶片領域確實做出了一些貢獻，主要是與思科等網路公司打交道，但我們尚未看到科技公司的使用。然而Intel成功引起了業界的興趣，因為他們從微軟獲得了高達150億美元的合同，主要負責開發AI處理器和加速器的內部設計。微軟和Intel將利用18A製程，這標誌著IFS在其尖端製程上的第一次重大勝利，同時也動搖了台積電的根基，因為就目前的競爭而言，這一發展對於半導體市場來說確實是巨大的。
Pat Gelsinger將IFS設想為世界上最大的代工廠，根據該公司的發展情況，這一目標似乎可以實現。這裡的一個大問題是，當Intel受到關注時，它如何設法維持自己，因為除了尖端製程之外，有效管理供需也發揮著至關重要的作用，尤其是在人工智慧時代。
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