台積電尖端SoW-X封裝將於2027年投入量產；提供比目前CoWoS解決方案高40倍的運算能力

sxs112.tw · 發表於 2025-4-25 08:13:50

除了半導體公告外，台積電還在技術研討會上透露了先進封裝技術的發展，並宣布推出SoW-X。

說到像CoWoS這樣的先進封裝的重要性，它基本上是NVIDIA等公司違背摩爾定律和我們在前幾代產品中看到的通常性能增量規模的方式之一。透過將晶片組合到單一晶圓和基板上，CoWoS大大提高了運算性能，但這似乎是無限的，因為台積電透露他們正在研發更先進一代的CoWoS。其中包括新的和改進的SoW和SoW-X 版本，據說它們比現有選項強大得多。

從最近的版本開始，台積電表示他們計劃發布有9.5倍光罩尺寸的CoWoS版本，這將允許整合多達12個HBM堆疊。該特定版本計劃於2027年投入生產，與同一時間段內發布的其他替代品相比，它可能會成為更主流的包裝選擇。據說現代CoWoS配備了5.5倍分劃板尺寸（CoWoS-L），因此擴大到9.5倍分劃板對於這家台灣龍頭來說是一個巨大的成就。

接下來台積電計畫從長遠來看用其SoW（晶圓系統）實現取代CoWoS，該公司過去已經向我們介紹了這項新技術。據稱SoW將有高達40倍的光罩極限以及60個HBM堆棧，使其成為大規模叢集等AI應用的理想選擇。然而這家台灣龍頭也透露了一款新版本SoW-X，雖然目前具體細節尚不確定，但據稱該套件的運算能力將比當前世代CoWoS解決方案高出40倍。據稱SoW版本將於2027年開始限量生產。

台積電已經在先進晶片封裝領域取得了領導地位，這家台灣龍頭在憑藉其CoWoS解決方案系列佔據市場主導地位之後，再次計劃佔領市場。

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[業界新聞] 台積電尖端SoW-X封裝將於2027年投入量產；提供比目前CoWoS解決方案高40倍的運算能力

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