蘋果是台積電SoIC先進封裝的推動力，新報告指出該技術的成長速度快於其他版本

sxs112.tw · 發表於 2025-4-28 14:44:17

台積電的SoIC（整合晶片系統）先進封裝似乎取得了巨大的成功，這可能是因為這項技術帶來的好處。不過另一份報告指出有兩家公司是這家台灣半導體龍頭成長的動力，其中之一就是蘋果。對於不知道的人來說SoIC封裝與SoC不同，而這項技術有可能在今年稍後應用於蘋果的晶片組。

蘋果與台積電的合作已超越了SoC的量產，此前曾有消息稱這家iPhone製造商正在探索使用SoIC封裝，以降低功耗並帶來其他優勢。根據經濟新聞日報報導蘋果和AMD訂單的增加，使得這家半導體製造商在該領域實現了爆炸性成長。

目前尚不清楚該技術的晶圓預訂量有多少，但先前的報告提到台積電將在2025年底前提高SoIC封裝的產量。除了蘋果和AMD之外，NVIDIA的Rubin架構也被提及將利用該技術，但有趣的是最新報導並沒有提到這家圖形晶片龍頭。據稱台積電還將把重點從CoWoS（晶圓上基板晶片）轉向SoIC，因為上述三家客戶顯然希望展示他們採用該技術的下一代產品。

今年晚些時候我們可能會看到台積電在SoIC方面的努力獲得回報，據說蘋果將在M5系列中採用這種封裝技術，該系列將出現在該公司更新的14吋和16吋MacBook Pro機型中。可惜的是據報導基本型號將不會使用這種包裝，而M5 Pro以及可能更強大的型號將利用它。至於好處，SoIC封裝允許將兩個先進的晶片直接堆疊在一起，從而實現晶片之間的超密集連接，從而減少延遲、提高性能和效率。

在公司2024年研討會上，台積電對SoIC的採用非常樂觀，相信在2026年至2027年期間將發布約30種設計。我們將在2025年底見證許多迭代中的第一次，而蘋果可能會引領這一趨勢。

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[業界新聞] 蘋果是台積電SoIC先進封裝的推動力，新報告指出該技術的成長速度快於其他版本

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